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X荧光分析仪疑难问题3

日期:2019-10-14 13:57
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摘要: 111.*近大家用的荧光分析仪监控器摄像头不能用,看不到检测别试品的部位,就是打开之后什么也不显示,不清晰是什么原因,有哪家朋友把握这是怎么回事? (1) 我不知道你的是什么原因?我的也常有这难题,,我一般是把接电脑上的USB线拨掉再接好,,就好啦..就是指CCD连在电脑上的那包线 (2) USB口的问题,可能性*大 (3) 拨掉USB线重新连上,如果依然不行,则重启电脑。 (4) 通常状况下由于USB口的传输速率过快而造成统计数据堵塞,假如在监控摄像头打开的一起**测量试品,手机软件会占有挺大的...

111.*近大家用的荧光分析仪监控器摄像头不能用,看不到检测别试品的部位,就是打开之后什么也不显示,不清晰是什么原因,有哪家朋友把握这是怎么回事?

(1) 我不知道你的是什么原因?我的也常有这难题,,我一般是把接电脑上的USB线拨掉再接好,,就好啦..就是指CCD连在电脑上的那包线

(2) USB口的问题,可能性*大

(3) 拨掉USB线重新连上,如果依然不行,则重启电脑。 

(4) 通常状况下由于USB口的传输速率过快而造成统计数据堵塞,假如在监控摄像头打开的一起**测量试品,手机软件会占有挺大的室内空间,假如手机软件的插口都是USB,那麼这样的事情出現的会更经常,大部分状况下都由于USB口的缘故导致的。

112.EDXRF测试的不确定度问题?

(1) XRF的方式就是说以标准物质为基本开展标准曲线剖析,假如具体试品和标准物质不相同,那麼剖析結果毫无疑问也不容易很**。假如选用基本主要参数法,有时候假如一些原素没法剖析到,也会剖析不正确。

(2) 再用基本主要参数法检测时,假如检测试品里带有C、H、O等原素,会出現偏差,由于仪器设备没法鉴别这种原素。

113.试品关键成分:氧化镁分析程序:IQ半定量分析制样方法:熔化详尽全过程:今日在做1个关键成分为氧化镁的试品时,测出去的谱峰很一切正常,可定量分析时归一前总数才77.7%,后改成压片法再测,试品含有成份相同,归一前总数93.6%,結果也不太行,并且主含水量氧化镁压片和熔化测出去的結果相距18%,之前做试品也进也出現过这样的事情,制样是严苛按安全操作规程来开展的。找不到原因,请各位同仁帮忙分析一下。

(1) 你用的是什么熔剂?样品与熔剂的比例输对了没?有没可能样品中存在B元素?

(2) IQ+的程序流程对熔片和压片是有进出的,你能用标样去检测IQ+程序流程,我觉得*好用定量分析程序流程

(3) 氧化镁是易烧损元素,在熔融过程中的变化你考虑了吗?

(4) 含氧化镁高的试品,在压片检测前提议先置960度的箱式电炉中烧灼半小时。

(5) 使用熔融法时,熔剂的配比,灼烧过程中MgO的变化,压片法的时候样品的颗粒度等都会造成一等的影响,至于元素间的干扰应该不存在。另外考虑一下算法上面是不是也存在了一定的问题。荧光X射线的照射面积,跟分辨率有关系吗?照射面积增大会不会分辨率下降?

(1) 荧光的照射面积跟测量出来的强度有关系。分辨率跟分光晶体、准直器、探测器什么的有关系。照射面积可以通过视野光栏来调节,一般有0.5mm、1mm、5mm、10mm、28(30)mm等等。(2) 像素是探测器的难题.针对短窗型x射线设计构思来讲,直射总面积扩大,实际效果较为好点,例如某些可调式光点总面积的x射线系统软件,5MM光点的检测实际效果比10MM的检测实际效果差许多;针对聚焦点型x射线管来讲,扩大总面积,企业直射抗压强度减少,实际效果就较为差,例如HORIBA的1.2MM的光点,假如提升到12MM的光点得话,实际效果就沒有1.2的好.

(3) 对共聚焦的是面积大强度小。通常的莹光全是总面积大而抗压强度大的,例如检测某一试品中的Si,用30mm的视线光栏时,抗压强度为1000kcps,若用1mm时,抗压强度就只能1个多kcps了。

(4) 我认为和分辨率没有关系。直射总面积的尺寸立即危害检测結果的**性,由于抗压强度同样的状况下,直射总面积大,探测器检验到的数据信号越大,**度应当高些。分辨率应该和检测器有关系。

(5) 照射面应该和分辨率没关系哈,分辨率应该只和晶体有关系。强度应该和准直器和检测器有关系。

(6) 在全部检测标准不会改变的状况下,检测总面积越大,检测的抗压强度越高,和像素沒有关联,立即危害像素的只能间隙(准直器)、结晶和探测仪(7) 直射总面积危害的是试品出去莹光的抗压强度,总面积大,抗压强度大.假如相互配合线形计算范畴,結果会更**.危害像素的关键是准直器,光度计结晶和探测仪,准直器越小像素越高,弯晶像素高过平晶.探测仪像素关键跟原材料的化学性质相关.

117.EDXRF 采用什么标样和方法测试重复性,稳定性。有相关标准?

(1) 1、取各种各样规范试品来检测(比如合金铜、铝合金型材、PVC、PE试品等);2、每个试品用相对性应的协作组来检测(比如合金铜就用合金铜的协作组来检测);3、每一试品检测3次,随后比照你常用的仪器设备的容许偏差就能够 了解是不是及格。4、现在检测机构已经制定了相关的内部文件作为标准来进行检测。不过文件上的误差范围也只是一个参考,你可以自己选择一个对你*合适的误差范围作为你的仪器的标准误差允许范围。

(2) 如今全部的地区缺的就是说标样,如今每一企业和组织內部都用自身一整套的标样检测相对标准偏差和可靠性。所以现在国家并没有什么具体的标准,不过好像IEC有一个关于衡量EDXRF是否在正常工作的标准,在QC时,Pb,Cd,Hg,Cr不得大于15%,Br不得大于30%

118.对熔融玻璃片做样的看法,还有融样条件和熔剂选择等的看法?

(1) 针对粉末状试品而言,毫无疑问熔样法是*好是的制样方法,非常是原生矿物;置于熔样标准還是需看试品的状况能够探讨;*普遍的有机溶剂是四硼酸锂。

(2) 熔融法精度比压片法要高,重复性好。是很好的制样方法之一,但是熔融的制样速度明显赶不上压片法。溶剂要以四硼酸锂为主,有时候为了能够在低温融融,可以按照比例混入偏硼酸锂。配比的比例视样品种类而定。为了能让溶液的流动性更好,加入LiF.也是常见的。熔样的条件要视熔样炉而定。*快的是高频的,其次是燃气的,*慢的是电热的。

119.倘若实验仪器经常处于待机状况(经常启动容易减少实验仪器使用寿命),那么那般会对光度计结晶体有危害吗?影响分光晶体的使用寿命有那些因素?

(1) 仪器设备常开对光度计结晶没有什么大的危害.危害光度计结晶可靠性的要素有:溫度转变,溫度转变能更改分子结构间隔;环境湿度转变,一些结晶假如环境湿度太高表层就易模糊不清了.通常状况下留意好温度湿度就就行了分不一样的光需不需要挑选不一样的结晶?不同的光具有不同的波长,要使用不同晶体的原因是---选择合适的晶面间距来满足布拉格公式,达到分光的效果。120.用XRF测试线路板绿油样品时,ROHS几种元素可能存在的干扰有那些?用液体模式测 121.具体怎么去看元素间的干扰?(1) 看元素之间的干扰没有标准的做法,一般都是靠经验。这种做法带有很大的主观性。没有说怎样才算是有干扰,界限是很模糊的。

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